副总经理魏玉龙率团参加第20届世界无损检测大会

第20届WCNDT世界无损检测大会大会于2024年5月27日在韩国仁川的松岛国际会展中心盛大开幕，副总经理魏玉龙率团参加会议。

世界无损检测大会是由国际无损检测委员会（ICNDT）主办的一项国际性的学术会议，旨在促进无损检测技术的科学发展和实际应用。本届大会由韩国无损检测学会（KSNT）承办，大会主题“无损检测技术：创新、挑战和未来”。

近两年我公司在微小孔、槽加工方面取得了长足的进步，目前最小孔径可达到0.02mm；最小槽宽可达到0.05mm。同时在大壁厚窄间隙焊缝缺陷预制等方面取得了很大突破。我们展出的ASME系列无损检测试块、ISO标准系列无损检测试块、焊缝自然缺陷试块、可视化无损检测试块、微小缺陷加工能力试块等得到与会代表的广泛关注。我公司产品门类之齐全，加工能力之精湛得到了各国与会无损检测同仁的一致认可。